产品概述

Kovar（可伐合金）（国产对应牌号：4J29，美标Kovar，Nilo K，UNS N14080）是一种经典的铁镍钴系定膨胀精密封接合金。该合金由铁、29%镍和17%钴组成，具有与硅硼硬玻璃、特种陶瓷高度匹配的线膨胀系数，能够有效解决金属与非金属封接热胀冷缩不匹配、漏气、开裂等难题。合金的稳定服役温度区间为-60℃至450℃，居里温度为430℃，在低温下组织稳定，高温下封接气密性极佳。合金常温带磁性，430℃以上高温无磁，是电真空器件、精密电子、航空航天封装领域的标配气密封接材料。

产品主要特点

• 精准定膨胀、适配玻璃陶瓷封接：在20～450℃区间线膨胀系数稳定可控，与硅硼硬玻璃、特种陶瓷膨胀特性高度匹配，封接过程中无应力开裂、无气密性失效，可实现金属-玻璃、金属-陶瓷高强度气密封接。

• 组织稳定、高低温适应性强：合金居里温度高，常温至450℃工况下微观组织无相变、无性能突变，低温环境无脆化、无尺寸偏移，热稳定性优异。

• 工艺性能优良、适配精密加工：材质均匀纯净，硬度适中、塑性良好，可顺利完成冲压、拉伸、车削、折弯、精密裁切等成型工艺。

• 气密性优异、抗电磁干扰：材料致密性高、无疏松气孔，封接后可实现长期高真空、高气密性状态，有效隔绝外部水汽、空气、杂质侵入；合金430℃以上高温无磁，可规避高温工况下电磁干扰问题。

产品详细参数

应用范围

1. 航空航天与电真空器件：航空航天电真空发射管、振荡管、磁控管、引燃管、真空器件外壳、密封基座与引线构件。

2. 精密电子与半导体封装：集成电路、晶体管、二极管、芯片封装底座、引线框架、密封插头、精密端子。

3. 通信与射频设备：5G高频通信器件、RF射频封装组件、精密信号传输密封构件。

4. 精密仪器与医疗设备：高端精密传感器、仪器仪表密封配件、MRI医疗设备抗磁构件、精密测控设备封装零件。

5. 通用高端工业：各类玻璃-金属、陶瓷-金属气密封接组件、真空设备密封件、精密电气绝缘封装配件。

常见问题（FAQ）

• Q：Kovar合金的居里温度是多少？

  A：Kovar合金的居里温度为430℃。

• Q：Kovar合金的线膨胀系数是多少？

  A：Kovar合金的线膨胀系数在20～450℃区间稳定可控。

• Q：Kovar合金适用于哪些领域？

  A：Kovar合金适用于航空航天、精密电子、半导体封装、通信与射频设备、精密仪器与医疗设备、通用高端工业等领域。