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擎川新材料:鉄ニッケル定膨張封接合金の技術革新と応用実践

更新時間: 2026-06-28
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技術的背景と業界のニーズ

鉄ニッケル定拡張係数封接合金は、鉄およびニッケルの元素割合を精密に制御することで特定の熱拡張係数を実現する特殊合金で、電子部品の封接、航空宇宙の精密機器の接続など、幅広い分野で使用されています。その核心的な価値は、異なる材料間の熱拡張係数の違いによる応力割れ問題を解決することにあります。例えば、半導体封接では、ガラスと金属の封接はガラスの熱拡張係数(約8×10⁻⁶/℃)に合わせる必要があり、従来の金属材料ではこの要求を満たすことが難しいです。郑州擎川新材料有限公司は高純度金属製造技術を駆使して、5-12×10⁻⁶/℃の拡張係数に対応するカスタム合金を開発し、国内の中拡張係数封接材料の空白を埋めた。

擎川新材料铁镍合金生产线

技術原理と主要パラメータ

鉄ニッケル定拡張封接合金の拡張係数調整は、Fe-Ni二元相図の固溶体特性に依存します。ニッケル含有量が30%から50%の間では、合金は面心立方晶格構造を示し、熱拡張係数はニッケル含有量の増加に伴って線形に低下する傾向があります。擎川新素材は、真空インダクション熔融技術を用いて、ニッケル含有量を36%±0.2%の範囲に制御し、冷間圧延変形量(60%から75%)と再結晶温度(1050℃から1100℃)の精密なマッチングを図り、拡張係数を8.5×10⁻⁶/℃±0.3×10⁻⁶/℃に安定化しました。このパラメータはGB/T 4338-2006標準のテストを通過しており、-50℃から300℃の温度範囲内で拡張係数の揺れは0.5%以下であり、業界の平均水準(±1.2×10⁻⁶/℃)に顕著に優れています。

生産設備および技術配置

錦川新素材は鄭州高 新技術開發区の生産基地に位置し、10トン級の真空感應熔融炉、四辊冷圧延機および連続退火炉などの主要設備を完備しています。その中で、真空感應熔融炉はタングステン極磁界放電技術を採用し、酸素含有量を15ppm以下に制御し、酸化混杂物が膨張係数に与える影響を避けます;冷圧延機はレーザー測厚計を装備し、板材の厚さ公差(±0.02mm)をリアルタイムで監視し、次工程の加工精度を確保します;退火炉は窒素保護气氛を用い、段階温度制御システム(昇温速度≤5℃/min、保温時間2-4時間)と組み合わせて、加工応力を消除し、晶粒構造を安定させます。これらの設備は、年間生産能力500トンの特種合金生産ラインを支え、製品規格は0.1-3mmの厚さの板材とφ3-φ50mmの棒材をカバーしています。

铁镍合金膨胀系数测试设备

典型的応用例:某宇宙船センサーの封入

某型宇宙船の温度センサーの封装プロジェクトで、クライアントはKovar合金(拡張係数5.2×10⁻⁶/℃)とボリ硅ガラス(拡張係数7.8×10⁻⁶/℃)のマッチング問題を解決する必要がありました。擎川新素材はカスタマイズされた4J36合金(ニッケル含有量36%)を提供し、焼結処理を調整することで拡張係数を7.6×10⁻⁶/℃に引き上げ、ガラスとのマッチング度が97.4%に達しました。-196℃から200℃までの100回の熱循環テストを経て、封接界面に亀裂や剥離は見られず、気密性検査(He質量分析計)の漏れ率は1×10⁻¹¹ Pa·m³/s未満で、宇宙レベルの信頼性要件を満たしました。このプロジェクトでは累計2.3トンの合金材料を使用し、輸入製品を置き換えることでコストが35%削減され、納期は45日まで短縮されました。

技術的優位性と業界の適合性

擎川新素材の鉄ニッケル定膨張封接合金は三大優位性を持ちます:まず、膨張係数の調整範囲が広く(5-12×10⁻⁶/℃)、電子、光電子、エネルギーなど多様な分野の需要を満たします。次に、成分の均一性が高く(ニッケル含有量の変動は≤0.2%)、局部的な応力集中を避けます。さらに、加工性能が優れており、冷圧加工での変形量は80%に達し、無裂纹で複雑な構造の成型をサポートします。現在、この素材は5G基地局のフィルタ、赤外線探知器の窓、核融合炉の制御棒駆動機構など多くのシーンで使用されており、累計で200社以上のクライアントにサービスを提供し、その内30%が軍事及び高級機械製造企業です。

将来の技術発展方向

高い周波数通信デバイスに対する低損耗材料の需要に対応し、エキチュー新材料は低磁導率(μr≤1.05)の鉄ニッケル定膨張合金を開発中です。微量のモリブデン(0.5%-1.2%)を添加して磁気の領域壁の動きを抑制し、渦流損耗を低減します。初期のテストでは、10GHzの周波数で、合金の絶縁損耗角の正接(tanδ)が0.002以内に制御できることが示され、従来の材料に対して40%の向上が見られました。この技術は2025年に大量生産が予定されており、6G通信デバイスに鍵となる材料を提供することを目指しています。

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