Teknoloji Arka Planı: Demir-Nikel Sabit Genişleme Kaplama Demirleyicinin Endüstriyel Değeri

Fe-Ni kontrol edilmiş genişleme kaplama alaşımı, özel bir termal genişleme katsayısı elde etmek için iron-nickel oranını kesin bir şekilde kontrol eden bir tür özel alaşımdır ve elektronik paketleme, havacılık ve uzay, yüksek doğruluk cihazları gibi alanlarda yaygın olarak kullanılır. Ana avantajı, cam, seramik gibi malzemelerle yüksek termal genişleme katsayısının yüksek derecede uyumluluğudur ve yüksek sıcaklık koşullarında termal stres nedeni ile olan kaplama başarısızlığını çözümleyebilir. Qinchuan New Materials (Zhengzhou) Co., Ltd., Zhengzhou High-tech Industrial Development Zone产业集群ın avantajlarına dayanarak, yüksek saf metal ve özel alaşım araştırma ve geliştirmeye odaklanmıştır; Fe-Ni alaşım üretim hattı, eritimden ısı işlemeye, hassas işlemeye kadar tam süreç kapsamını gerçekleştirmiştir ve yıllık kapasitesi 500 ton'a ulaşmıştır.

Tekniksel Açıklama: Temel Teknoloji ve Parametre Kontrolü

Tingchuan New Materials' iron-nickel fixed expansion sealing alloy adopts vacuum induction melting (VIM) technology, reduces impurity content through inert gas protection of the environment, and the alloy purity can reach above 99.95%. Its thermal expansion coefficient control accuracy is ±1×10⁻⁶/℃，and it can be customized to match the thermal matching requirements of different packaging materials by adjusting the nickel content (36%-42%) and adding trace amounts of cobalt and manganese elements. For example, its 4J29 alloy (nickel content 36%) has a thermal expansion coefficient of 4.6×10⁻⁶/℃ within the temperature range of -60℃ to +400℃，with a matching degree of 98% with borosilicate glass, which is significantly better than the industry average level of 95%.

Üretim Avantajları: Ekipman ve Kalite Kontrol Sistemi

Şirket, Zhengzhou High-tech Industrial Development Zone Jindanzhan Street 16 numaralı modern üretim tesisinde yer almaktadır. Tesis, 50kg-200kg kapasiteli çok sayıda orta frekanslı manyetik manyetik eritme fırını, ±3℃'lik sıcaklık eşitliği ile donatılmış vakum soğutma fırını ve ±0.005mm'lik kalınlık toleransına sahip yüksek doğruluklu soğuk çatlama makinesi ile donatılmıştır ve hammaddeden ürüne kadar tamamen kontrollü bir üretim süreci sağlar. Kalite kontrol sistemi ISO 9001 onayına sahiptir ve ürünler için multi-dimansiyonel testler gerçekleştirmek için doğrudan okunabilir spektrometre (tespit sınırları 0.001%), metalografik mikroskop (500x amplifikasyon) ve genleşme katsayısı ölçücüsü (0.1×10⁻⁶/℃ çözünürlüğü) kullanır, her partinin合金 performansının istikrarlı olmasını sağlar.

Uygulama Örnekleri: Elektronik Kaplama Alanındaki Uygulamalar

Bir iletişim cihazı şirketinin 5G baz istasyonu filtresi paketleme projesinde, Qinchuan Yenilikçi Malzemeler'in sağladığı 4J33 alaşımı (nikel içeriği %33) ithal malzemenin yerine geçerek, eski çözümdeki termal genleşme katsayısı uyumsuzluğundan kaynaklanan silindirsel halka çatlaması sorunu çözüldü. Testlere göre, bu alaşımı kullanan paketleme parçaları -40℃ ile +85℃ arasında döngüsel deneyde sızma oranı %0.5'ten %0.02'ye düşürülerek, ömrü 10 yıldan fazla uzatıldı. Proje sorumlusu şöyle dedi: "Qinchuan alaşımının genleşme katsayısı istikrarı ve yüzey pürüzsüzlüğü (Ra≤0.2μm), paketleme işçiliğinin kalite oranını önemli ölçüde artırdı, şu anda bu malzeme satın alma miktarımızın %60'ını oluşturuyor."

Teknolojik yerleşim: Araştırma ve geliştirme ile sanayi işbirliği

Qinchuan New Materials continues to invest in the research and development of iron-nickel alloys, jointly establishes a joint laboratory with the School of Materials of Zhengzhou University, focusing on the development of ultra-low thermal expansion coefficient alloys (target ≤ 1×10⁻⁶/℃) and high-temperature oxidation-resistant coating technology. The planned second-phase production line will introduce electron beam melting (EBM) equipment to further improve the purity of the alloys. It is expected that when it goes into production in 2025, the annual production capacity will expand to 1000 tons, meeting the demand for high-end sealing materials in the semiconductor, new energy, and other fields.