Teknik Arka Plan: Demir-nikel sabit genişleme kaplama çeliği temel değeri

Demagnetizable Fe-Ni alloy is a type of functional material that achieves a specific coefficient of thermal expansion by precisely controlling the ratio of iron to nickel, with its core advantage lying in its high matching coefficient of thermal expansion with non-metallic materials such as glass and ceramics, effectively solving cracking and gas leakage problems caused by thermal stress in scenarios such as electronic packaging and vacuum devices. Qinchuan New Materials (Zhengzhou) Co., Ltd. relies on its independently developed component design model to stabilize the coefficient of thermal expansion of the alloy within the range of (5.0-8.0)×10⁻⁶/℃，meeting the needs of different packaging processes.

Tekniksel Açıklama: Komponent Tasarımı ve Süreç Kontrolü İki Katlı Atılım

Tianchuan New Materials' R&D team optimizes the alloy composition through orthogonal experiments, determining Fe-42Ni (mass fraction) as the matrix formula, adding trace amounts of cobalt (Co≤0.5%) and molybdenum (Mo≤0.3%) to enhance high-temperature stability. In terms of technology, the company adopts vacuum induction melting + electroslag remelting double process, controlling the content of impurity elements to P≤0.015%, S≤0.010%, ensuring that the purity of the alloy reaches above 99.95%. The thickness tolerance of its cold-rolled strip materials can be stabilized at ±0.01mm, and the surface roughness Ra≤0.8μm, meeting the strict requirements of semiconductor packaging for material flatness.

Practical Case: 5G Base Station Filter Packaging Project

Bir iletişim şirketinin 5G baz istasyonu metal kaviteli filtreleyici paketleme projesinde, Qinchuan Yenilikçi Malzemeler, 4J33 alaşım bant malzemesi (kalınlık 0.2mm, genişlik 50mm) sağlar ve seramik tabanla laser sızdırmazlık teknolojisi ile bağlantı kurar. -40℃ ile +125℃ arasında yüksek düşük sıcaklık döngü testinden (1000 kez) geçirilir, paketleme sızıntı oranı ≤1×10⁻¹² Pa·m³/s, geleneksel Kovar alaşım çözümüne göre güvenilirlik %30 artırılır. Proje verilerine göre, Qinchuan alaşımı kullanıldıktan sonra, filtre üretim kalitesi %82'den %95'e yükselir, cihaz başına maliyet %12 düşer.

Şirket Teknoloji Düzenlemesi: Laboratuvardan Sanayileşmeye Tam Zincir Yetenek

Qingchuan New Materials has established a 2000㎡ special alloy research and development center in the High-tech Zone of Zhengzhou, equipped with scanning electron microscopy (SEM), electron probe micro-analyzer (EPMA) and other testing equipment, which can achieve precise analysis of alloy composition, phase structure, residual stress and other parameters. Its annual production line of 500 tons of special alloy adopts an automatic control system, with key processes (such as melting temperature, rolling speed) precisely controlled by PLC to ensure the stability of performance between batches. At present, the company has obtained ISO 9001 quality management system certification, and the products have passed RoHS, REACH and other environmental protection compliance inspections.

Sıkça Sorulan Sorular (SSS): Demir-nikel sabit genişleme kaplama alaşımı teknik zorlukları çözümleme

Q1: Hangi alaşım numarasını seçmeliyim?
A:应根据封装材料的热膨胀系数（CTE）进行匹配。例如，与硼硅玻璃（CTE≈3.3×10⁻⁶/℃）封装时，优先选用4J29合金（CTE≈4.6×10⁻⁶/℃）；与氧化铝陶瓷（CTE≈7.2×10⁻⁶/℃）封装时，4J33合金（CTE≈6.5×10⁻⁶/℃）更合适。

Q2: Çelik işleme sürecinde çatlaklar nasıl önlenir?
A: Çatlaklar, genellikle aşırı soğuk işleme oranından veya yanlış 退火 işleminden kaynaklanmaktadır. Tek bir seferde soğuk çubuk deformasyon miktarını %15'e kadar kontrol etmeyi öneririz ve 780℃±10℃ sıcaklıkta 2 saatlik ısıtma işlemi, işleme sertleşmesini etkili bir şekilde ortadan kaldırmak için uygundur.

Q3: HangChuan New Materials' technical advantages are reflected in which aspects?
A: Şirket, bileşen-çalışma-tespit üç boyutunda sinerjik yenilik ile ilerler: bileşen tasarım modeli araştırma ve geliştirme süresini %40 kısaltır, çift bağlantılı eritme teknolojisi safiyeti %15 artırır, akıllı tespit sistemi her bobinde malzemenin %100'ünü online olarak tespit eder ve malzeme geliştirmenin uygulama desteğine kadar tam süreçli teknolojik bariyerler oluşturur.