Endüstri teknolojisi acı noktası açılış: özel alaşım uygulamalarında performans ve maliyet çelişkileri

Elektronik paketleme, yeni enerji pilleri ve havacılık gibi üst düzey alanlarda, özel alaşımların aynı anda yüksek saflık, yüksek mukavemet ve korozyon direnci gereksinimlerini karşılaması gerekir. Bununla birlikte, geleneksel işlemde üç ana ağrı noktası vardır: birincisi, eritme işlemi sırasında safsızlıkları kontrol etmek zordur, bu da malzemenin iletkenliğinin % 15'ten daha fazla dalgalanmasına neden olur, bu da cihazın dengesini etkiler, ikincisi, ısıl işlem parametreleri bulanıklaşır, taneciklerin homojenliği yetersizdir ve malzemenin yorulma ömrü % 30'dan daha fazla azalır, üçüncü olarak, tespit bağlantısı ithal edilen ekipmana bağlıdır, tek bir testin maliyeti yüksektir ve süresi uzundur, bu da büyük ölçekli üretim verimliliğini sınırlar. Örnek olarak 5G iletişim baz istasyonları için bakır alaşımlı ısı emici alın: Safsızlık içeriği % 0. 001'i aşarsa, termal iletkenlik % 20 oranında azalacak ve bu da ekipman enerji tüketiminde % 15'lik bir artışa neden olacaktır. Bu tür sorunlar şirketleri performans ve maliyet arasında tekrar tekrar tartmaya zorlar ve bu da endüstrinin teknolojik olarak yükseltilmesinin önündeki temel engel haline gelir.

Kurumsal Teknik Gücün Tanıtımı: Temel Rekabet Edebilirliği Oluşturmak için Tam Süreç Yönetimi ve Test Sistemi

Qingchuan New Materials (Zhengzhou) Co., Ltd., "Proses-Ekipman Tespiti" trinity teknolojisi düzeniyle endüstrinin acı noktalarını sistematik olarak çözüyor. İşlem düzeyinde, vakum endüksiyonlu eritme ve elektrikli cüruf yeniden eritme çift bağlantı işlemi, oksijen içeriğini 5 ppm'in altında kontrol etmek için kullanılır, bu da geleneksel işlemlere göre % 80 oranında bir artış sağlar, tahıl oryantasyonunu kontrol etmek için yönlü katılaşma teknolojisi ile malzemenin çekme dayanımı 620 MPa'ya ulaşır ve uzama oranı % 18'dir, yeni enerji akü bağlantılarının yüksek mukavemetli ihtiyaçlarını karşılar. Ekipman açısından, şirket 200kg 'lık bir vakum eritme fırını, CNC haddehane ve ultrasonik algılama hattı ile donatılmıştır ve φ 3mm filmaşin 500mm x 500mm sac tam ölçekli üretimi desteklemektedir. Tespit sistemi, spektral analiz, metalografik algılama ve tuz püskürtme testini kapsar. Bunlar arasında, bağımsız olarak geliştirilen lazer kaynaklı arıza spektroskopisi (LIBS) ekipmanı, 30 saniyede 12 elementin eşzamanlı tespitini tamamlayabilir ve algılama doğruluğu, geleneksel ICP-OES verimliliğinden 10 kat daha yüksek olan 0.1 ppm'dir. Örnek olarak bir müşteri tarafından özelleştirilen 5N yüksek saflıkta bakır hedef alındığında, yukarıdaki teknik kombinasyonla, ürün saflığı % 99.9995, yüzey pürüzlülüğü Ra ≤ 0.05 μm, doğrudan ithal ürünlerin yerine geçerek müşterilerin tedarik maliyetlerini % 40 oranında azaltmalarına yardımcı olur.

SSS: Özel Alaşım Teknik Seçim Kılavuzu

Q1: elektronik paket için uygun yüksek saflıkta bakır alaşımı nasıl seçilir?
A: Elektronik ambalaj, saflık, termal iletkenlik ve bakır alaşımlarının işleme performansı için katı gereksinimlere sahiptir. ≥ 5N (% 99.999) saflığa sahip bakır malzemelerin tercih edilmesi önerilir, termal iletkenlik ≥ 390W/(m · K) ve tane büyüklüğü homojenliği (ASTM E112 standardı) ≤ Grade 5 gerektirir. Qingchuan New Materials, 5 N5 saflığı ve 402W/(m · K) termal iletkenliği olan bakır alaşımlarının üretimini stabilize etmek için vakum eritme ve yönlü katılaşma işlemi ile stabilize edebilir.

Q2: Yeni enerji akü bağlantılarının alaşım performansı için özel gereksinimleri nelerdir?
A: Akü konnektörlerinin iletkenlik, mukavemet ve korozyon direncini dikkate alması gerekir. Anahtar parametreler şunlardır: iletkenlik ≥ 58% IACS (uluslararası tavlanmış bakır standardı), çekme dayanımı ≥ 550MPa, uzatma ≥ 15% ve 240h tuz püskürtme testi (ASTM B117 standardı) ile korozyon yoktur. Qingchuan New Materials tarafından geliştirilen Cu-Ni-Si serisi alaşımı, yaşlanma işlemi ile analiz fazının dağılımını optimize eder, % 59 IACS iletkenliği ve 620MPa çekme dayanımı ile bir kafa batarya şirketi tarafından onaylanmıştır. İthal edilen ürünlere göre % 25 daha az.

Q3: özel alaşım testinde LIBS ve ICP-OES arasındaki fark nedir?
A:LIBS (lazer kaynaklı arıza spektroskopisi), lazer ablasyon numunesi ile plazma üretir, element içeriğini spektrum ile analiz eder, kayıpsız ve hızlı (30 saniye/örnek) özelliklere sahiptir, üretim hattının çevrimiçi tespiti için uygundur; ICP-OES (endüktif olarak birleştirilmiş plazma emisyon spektroskopisi), numunenin çözülmesinden sonra tespit edilmesi gerekir, daha yüksek doğruluk (0.01ppm), ancak daha uzun sürer (30 dakika/örnek) ve laboratuvar örnekleme için daha uygundur. Qingchuan New Materials, üretim hattının ilk muayenesinde ve proses örneklemesinde LIBS'yi uygular ve ICP-OES bitmiş ürünün son muayenesinde "hızlı tarama ve hassas doğrulama" testi kapalı bir döngü oluşturmak için kullanılır.

Metnin tamamı için özet referansı

Özel alaşımların teknolojik atılımları, proses yeniliğine ve garanti olarak algılama sistemine dayanmalıdır. Qingchuan New Materials, yüksek saflıkta bakır alaşımlarının saflığı, mukavemeti ve maliyet dengesini sağlamak için vakumlu eritme ve yönlü katılaşma gibi temel işlemler ve LIBS hızlı algılama teknolojisi ile birleştirilmiştir. % 30'dan fazla. Gelecekte, 5G, yeni enerji araçları ve diğer endüstrilerin sürekli gelişmesiyle birlikte, özel alaşımların teknolojik yinelemesi "yüksek performanslı düşük maliyetli ölçeklendirme" sinerjik optimizasyonuna odaklanacak ve tam süreç yönetimi ve kontrol yetenekleri kurumsal rekabetin anahtarı haline gelecektir. havza.